（原标题：对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可调度公司债券肯求文献的审核问询函的回话（更新2024年半年度数据）（翻新稿））

上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可调度公司债券肯求文献的审核问询函的回话（更新 2024年半年度数据）

本次募投名目 本次向不特定对象刊行可调度公司债券的召募资金总数不进步 117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地名目、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目以及偿还银行贷款及补充流动资金。 浮现期内，公司产能运用率差异为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。

公司累计使用部分前募超募资金 25,000.00万元用于持续彭胀募投名目“伟测半导体无锡集成电路测试基地名目”；公司累计使用部分超募资金 38,347.49万元用于持续彭胀募投名目“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目”。

融资限度和效益测算

刊行东谈主本次拟召募资金 117,500.00万元，其中 70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地名目，20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目，27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。

2021年至 2024年 3月，刊行东谈主货币资金余额差异为 14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和 10,894.83万元。

狡计功绩

本次募投名目新增产能为 146.97万小时，比拟公司 2023年 433.95万小时的总产能的增幅为 33.87%。

2012年至 2023年，我国集成电路测试就业行业市集容量从 44亿元增长至 383亿元，公司 2023年的交易收入为 7.37亿元，对应的市占率为 1.92%。

应收账款

截止 2024年 6月末，公司其他应收款账面价值为 1,620.01万元，主要为押金保证金，系公司平方坐褥狡计步履产生，不属于财务性投资。

固定钞票和在建工程

无锡项盘算推算投资总数为 98,740万元，具体情况如下表所示：单元：万元 | 序号 | 名目 | 投资金额 | | --- | --- | --- | | 一 | 诞生投资 | 97,740.00 | | 1 | 地盘及基础挨次诞生用度 | 27,888.92 | | 2 | 工程诞生偏激他用度 | 1,250.00 | | 3 | 开发购置费 | 67,038.00 | | 4 | 磋商费 | 1,563.08 | | 二 | 铺底流动资金 | 1,000.00 | | 总共 | 总共 | 98,740.00 |

财务性投资

截止 2024年 6月末，公司的财务性投资总共 3,000万元，占公司吞并报表包摄于母公司净钞票 246,706.99万元的比例为 1.22%，比例较低，不组成金额较大的财务性投资。

其他

最近一年及一期末应答单子金额增长较快主要系公司为加强资金惩处，栽培资金使用恶果，通过使用银行承兑汇票与供应商结算货款，以及基于银企谄媚及拓展融资渠谈需要，加大了与银行的谄媚力度。