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文丨惠凯  剪辑丨承承

西安奕材是上交所近期受理的首家未盈利企业，上市融资有助于公司镌汰资金使用成本。 

近期，西安奕材厚爱初始IPO，标记着国产12英寸硅片产业又一家企业有望登陆老本市集。西安奕材由国内半导体行业“元老”、京东方首创东说念主王东升创办，得回半导体产业大基金和多家著名PE基金的看好。近几年公司欠债率捏续攀升，这次恳求上市有助于公司改善欠债情况。

西安奕材递交上市恳求

本年11月底，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO获上交所受理。招股书深化，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、分娩和销售。公司家具等闲愚弄NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源管制、深化驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终愚弄于智高手机、电脑、数据中心、物联网、智能汽车等末端家具。

这次上市，西安奕材拟募资49亿元，参预到西安奕斯伟硅产业基地二期技俩，即“第二工场”，产能为 50 万片/月。公司示意，通过本次IPO召募资金保险50万片/月产能的第二工场修复，可与第一工场酿成畛域效应，加速时代迭代，耕种家具丰富度，匹配国内晶圆厂发展，耕种国内半导体产业链竞争力。

西安奕材是证监会《对于深化科创板校阅管事科技编削和新质分娩力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，其陈说受理体现了老本市集对相沿新质分娩力，相沿具干系键中枢时代、市集后劲大、科创属性隆起的未盈利科技型企业的轨制包容性。对其他尚处于投资期的半导体、医药企业来说，西安奕材IPO有着很强的模仿价值。

招股书深化，西安奕材2021年至2024年前三季度的营收分辨为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，营收增速较快；同时扣非归母净利润分辨为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元，出现捏续未弥补赔本。

对于我方存在的未弥补赔本情况，西安奕材阐述注解称：投资强度大，12英寸硅片在半导体产业链中单元产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一工场（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，以及12英寸硅片下流行业聚会度高，新进入者需履历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年以致更长，重复复杂的外洋环境，公司对各人计谋级客户耕种收入畛域，尤其是高端家具放量所需的周期更长，进一步增多盈利难度。

上市前多轮大额融资

诸多创投契构、大基金等看好公司远景

招股书深化，西安奕材的大鼓吹是奕斯伟集团，董事、董事会计谋与投资委员会主席是王东升，他是京东方的首创东说念主和成长为各人深化领域龙头企业的伏击领军东说念主物，2019年6月，王东升先生从京东方卸任董事长后，加入北京奕斯伟科技并担任奕斯伟集团董事长，并于2023年2月前，担任西安奕材的董事长。

在2024年2月武汉市科技编削大会的公开演讲中，王东升示意：创业要得胜必须勇于脱离舒服区，坚强信念作念难而正确的事。要有极高的志向，将极高的志向弯曲为心中坚强的信念，勇于从源泉和底层时代上进行毁坏，勇于冲刺天下最先，这亦然他在集成电路领域再次创业时禁受RISC-V新一代计较架构芯片与决议和12英寸硅材料业务的原因。

在陈说上市前，西安奕材有过多轮融资，得回诸多投资机构的看好。概括媒体报说念和招股书，西安奕材B轮融资额达到30亿元，2022年12月的C轮融资金额达到40亿元，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资记载。这两轮融资的参与机构包括源码老本、金融街老本、长安汇通、国投创合等著名创投基金。

招股书深化，国度集成电路产业投资基金（二期）是西安奕材的四鼓吹，捏股比例是7.5%。“大基金”还投资了其他的12寸硅片企业，比如企查查深化，国度集成电路产业投资基金（二期）是上海新昇晶科半导体科技有限公司的二鼓吹，捏股比例43.9%。招股书深化，上海新昇的12寸硅片国内产能占比是23.8%，市占率在6家可比公司中仅次于西安奕材。                                 

西安奕材和6家可比公司的产能情况

开头：招股书

获多家大型银行相沿

受行业属性等成分的影响，西安奕材近几年欠债率捏续攀升。据招股书深化，2021年至2024年9月末，公司的钞票欠债率分辨是11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。这次IPO募资，有助于公司镌汰欠债率，增厚流动资金。

遗弃现在，西安奕材在各人12英寸硅片市集的占有率还相对较低。招股书深化，公司2024年1-9月的月均出货量已越过45万片/月，若能保捏，则全年月均出货量将在各人出货量占比中越过5%，接近6%。跟着公司上市融资，第二工场将进一步推动国产化开荒和材料 的毁坏，全面耕种国内电子级硅片产业链的竞争力。

在公司成前途程中，西安奕材得到了多家银行的相沿。招股书深化，西安奕材和工商银行、招商银行、兴业银行、吉祥银行、中国银行等大型银行达成了信贷取悦。比如本年5月，兴业银行西本分行向西安奕材披发9亿元的并购贷款；最新一笔大额贷款取悦是本年6月，工商银行西安高新时代开发区支行向西安奕材的全资子公司西安欣芯材料科技有限公司披发10亿元的固定钞票贷款。

不外，半导体行业有着参预周期长，存在一定风险等高技术行业的属性，过于依赖银行等债权融资会加大财务压力。Wind深化，西安奕材2021年利息用度唯有3541万元，2023年时已达到1.17亿元，本年前三季度进一步耕种至1.43亿元。这次公司禁受在科创板IPO，将有助于公司镌汰资金使用成本，耕种处置水平，促进企业肃肃发展。

多家硅片分娩企业待扭亏

西安奕材所从事的12英寸硅片业务是半导体行业细分领域的热土。招股书深化，现在国内有多家从事12英寸硅片研发产销的企业，比如立昂微、沪硅产业的子公司上海新昇、TCL中环旗下的中环最先半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、山东有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企业存在着上市筹画。

比喻，中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一的上海超硅就在2021岁首始了初度上市引导，但于本年4月晦止。本年8月,公司再次陈说上市引导，引导券商为长江证券承销保荐公司。长江证券承销保荐在《引导备案诠释》中示意，将督促上海超硅管制层“酿成明确的业务发展看法和异日发展筹画，并制定可行的召募资金投向偏执他投资技俩的缠绵”。

中欣晶圆也在2022岁首始了科创板IPO，但本年7月因财务辛劳过了灵验期且过时达三个月未更新，上交所间隔中欣晶圆的IPO审核。

值得一提的是，天然半导体产业链景气度捏续走高，但在硅片递次，比年来跟着市集竞争的加重和原材料价钱的波动，让硅片行业面对着前所未有的挑战，供过于求带来的硅片价钱捏续走低，导致硅片行业的盈利空间受到了进一步压缩，硅片分娩企业出现赔本或捏续赔本情况还是成为行业大皆气候。

立昂微前年以来事迹也在捏续下滑，2023年归母净利润同比下滑了94%，本年前三季度赔本5434万元；沪硅产业往日四年捏续盈利，但本年前三季度也出现较大幅度的赔本，归母净利润赔本了5.36亿元；中晶科技天然本年三季报已毕了盈利，但2023年赔本了0.34亿元。

未上市公司中，除了正在陈说科创板IPO的西安奕材出现赔本外，IPO间隔的中欣晶圆2019年至2022年上半年时代通常出现赔本。此外，Wind深化，上市公司有研硅参股的山东有研艾斯2023年赔本6144万元，2024年上半年赔本4792万元；沪硅产业旗下的上海新昇2024年上半年也出现2.15亿元大额赔本。

举座来看，在现时硅料价钱大幅下落、市集供过于求、库存积压以实时代高出与市集竞争等多方面成分下，上述赔本的硅片企业需要积极编削计谋、优化库存管制和加强时代编削与取悦。唯有这么，赔本的半导体硅片公司材干扭转赔本情势，迎来可捏续发展的晨曦。

附表  A股12寸硅片板块部分企业和西安奕材的事迹细则（单元：亿元）

数据开头：Wind

（本文刊于12月7日出书的《证券市集周刊》。文中说起个股仅作例如分析，不作投资提倡。）

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