（原标题：对于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可编削公司债券央求文献的审核问询函的回话（改良稿））

上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可编削公司债券央求文献的审核问询函的回话。本次召募资金总和不卓绝117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地名目、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目以及偿还银行贷款及补充流动资金。讲明期内，公司产能应用率分别为80.36%、75.27%、63.27%、57.81%。公司累计使用部分前募超募资金25,000.00万元用于接续履行募投名目“伟测半导体无锡集成电路测试基地名目”；公司累计使用部分超募资金38,347.49万元用于接续履行募投名目“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地名目”。

本次募投名目与公司主交易务之间的区别与干系，连合公司发展战术及诡计、前募超募资金投向以及公司产能应用率变动情况等，证据履行本次募投项指标必要性、合感性及进犯性。本次募投名目与上次募投项指标区别与干系，连合上次超募资金的具体诡计、资金筹集及着手，证据本次募投名目与上次超募资金进入名目调换的具体商量，是否能明确分别，是否存在类似性投资，履行本次募投名目与公司已公开袒露信息是否存在突破。

本次募投项指标资金着手包括前募超募资金、本次召募资金、自有或自筹资金。资金筹集及着手情况具体如下：无锡名目投资总和98,740.00万元，前募超募资金25,205.37万元，本次召募资金70,000.00万元，自有或自筹资金3,534.63万元；南京名目投资总和90,000.00万元，前募超募资金38,467.02万元，本次召募资金20,000.00万元，自有或自筹资金31,532.98万元；偿还银行贷款及补充流动资金27,500.00万元，一起来自本次召募资金。

本次募投名目与上次超募资金进入名目调换的具体商量，主要系名目进入总和较大，仅依靠超募资金无法得志项指标投资需求，需加多本次召募资金进入，才气得志两个项指标资金需求。本次召募资金进入与上次超募资金进入大约明确分别，不存在类似性投资的情形。履行本次募投名目与公司已公开袒露信息不存在突破。